資策會產業情報研究所（MIC）副主任洪春暉昨（16）日表示，受到景氣影響，今年全球半導體在PC產品銷售不如預期下，整體產值年增率僅0.2%，但明年可望反彈，年增率4.8%，其中臺灣半導體產值年增率6%，優于全球半導體，其中以晶圓代工產業年增率7.1%表現最佳，IC設計以5.6%居次。

資策會MIC昨天上午舉辦「展望2013全球資通訊產業發展趨勢」記者會，針對半導體趨勢如上分析。洪春暉表示，盡管今年全球景氣沖擊終端需求，特別是PC不如預期，今年全球半導體產值幾乎與去年持平，僅0.2%，但PC明年需求回溫，有助明年半導體市場回暖。

他指出，整合元件大廠（IDM）持續釋單給臺灣封測廠商，IC設計業者在新興市場布局發酵，光是臺灣半導體產值明年即可來到1.64兆元，年增6%，優于全球的4.8%，臺灣晶圓代工產值將來到6,775億元，年增率7.1%，是表現最強的產業。

洪春暉說，受惠于28奈米與40奈米制程比重不斷提升，臺灣晶圓代工業者長期投資研發先進制程，盡管今年第4季到明年第1季，晶圓代工將出現庫存調整，未來高階晶圓代工業務仍有成長空間。

在IC設計方面，中低階智慧機市場成長，臺灣廠商除行動通訊晶片，將在面板驅動IC、eMMC控制IC等有所有斬獲。